Description
La formule eutectique de la pâte à souder Sn63/Pb37 passe directement de l'état liquide à l'état solide en refroidissant et vice-versa. Idéal pour reballer les puces BGA avec des pochoirs, des connecteurs à souder, et plus encore !
Application : réparation de téléphones portables, industries des services informatiques et numériques, soudure SMT de circuits imprimés de haute précision, processus de soudage BGA, etc.
Type : XGSP-50 Alliage : Sn63/Pb37 Microns : 20-38um